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BSP 61 E6327 /Infineon Technologies/分立半导体产品
BSP 61 E6327的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

数据列表:BSP60-62

标准包装:1,000

类别:分立半导体产品

家庭:晶体管(BJT) - 单路

系列:-

包装:带卷(TR)

晶体管类型:PNP - 达林顿

电流 - 集电极(Ic)(最大值):1A

电压 - 集射极击穿(最大值):60V

不同?Ib,Ic 时的?Vce 饱和值(最大值):1.8V @ 1mA,1A

电流 - 集电极截止(最大值):10µA

不同?Ic,Vce?时的 DC 电流增益(hFE)(最小值):2000 @ 500mA,10V

功率 - 最大值:1.5W

频率 - 跃迁:200MHz

安装类型:表面贴装

封装/外壳:TO-261-4,TO-261AA

供应商器件封装:PG-SOT223-4

其它名称:BSP61E6327BTSA1BSP61E6327HTSA1BSP61E6327XTSP000011132

供应商BSP 61 E6327
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